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依據外媒AppleInsider的報導，蘋果iPhone7系列搭載的A10 Fusion獨家芯片制作商台積電籌劃將于2017年第二季度臨盆采取7nm FinFET制程工藝的芯片産品，爲未來用于iPhone和iPad的A系列處置器攤平途徑。

據懂得，在完成Tape out以後，第一批采取7nm FinFET制程工藝的芯片産品將會在本年第二季度完成，而且在2018年歲首年月完成批量臨盆。也就是說，這類采取7nm FinFET制程工藝的芯片很有能夠會運用于來歲秋季的iPhone機型中。

Tape out是芯片設計過程當中的最初一步，一款芯片的出生分紅設計和制作兩部門，當設計停止的時刻，設計方會把設計數據送給制作方，額定的修改會在Tape out以後、大範圍量産之進步行。

有新聞稱，台積電在應用7nm FinFET制程工藝打造芯片這方面曾經具有了15個客戶，除蘋果以外，包含高通、賽靈思和英偉達在內的多家公司都對這項技術有所需求。AppleInsider表現，台積電將會在本月15日舉辦的投資者會議上頒布更多關于芯片制作進度方面的信息。