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    世界第五家:中芯國際本年開端研發7nm工藝

    種別:社會消息宣布人:依致美宣布時光:2017-03-16

    國際把半導體技術作爲重點來抓,起首要沖破的是3D NAND閃存,這方面重要是長江存儲科技在做,而在芯片制作工藝方面,國際比Intel、三星、TSMC落伍的更多,這方面追逐還得看SMIC中芯國際。日前中芯國際CEO邱慈雲亮相本年晚些時刻會投資研發7nm工藝,不外他並沒有給出國産7nm工藝問世時光,斟酌到14nm工藝目的定在2018-2020年閣下,估量國産的7nm工藝至多也得在2020年以後了。

    中芯國際是國際最早進的半導體代工場,2016年營收29億美元,同比增加30%,不外與全球晶圓代工一哥TSMC台積電差距照樣相當大的,後者客歲營收約爲300億美元,半導體工藝更是搶先——TSMC早就量産16nm FinFET工藝了,本年還會量産10nm工藝,SIMC今朝最早進的工藝照樣28nm,主力工藝照樣40nm、55nm等。

    2015年比利時國王訪華時,中比兩邊簽訂了一系列協作協定,個中一條就是中芯國際、華爲、高通與比利時微電子中心IMEC協作研發14nm FinFET工藝,估計會在2020年之前殺青《國度集成電路家當發展推動綱領》提出的16/14納米工藝完成範圍量産的目的。

    中芯國際從28nm直接進入14nm,跳過了20nm節點,將來也很有能夠跳過10nm節點,直接進入7nm節點。該公司CEO邱慈雲博士日前對表面態稱本年晚些時刻會投入R&D研發資金開辟7nm工藝,他還提到最近幾年來中芯國際加大了研發投入力度,R&D投資占領公司12-13%的營收,2016年本錢收入也創記載地到達了27億美元。

    邱博士並沒有提到國際7nm工藝的詳細情形,今朝看來只是開端投入研發資金,這一點上要比Intel、三星GF、TSMC早幾年就研發7nm工藝要晚很多,不外他們仍然是全球第五家亮相研發7nm工藝的半導體公司,隨著制程工藝愈來愈先輩,全球有才能研發新工藝的晶圓廠愈來愈少。

    
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